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主要業務提供半導體後道/後段塑封產品設備:- 各種精密模具 (Precision Die Module) (如:修邊/切筋/打彎/成形)- 半自動或全自動切筋成形系統* ( Trim and Form system), (全面配合客戶所定的規格)- 集成電路引線矯正設備 ( Form Fix Lead Reconditioning System)- 其他專業設計,加工等服務 ( Other special- Tailor Design, Manufacture special assembly equipments)[详细介绍]
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